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PCBA加工中回流焊接与波峰焊接的区别

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  • 来源:靖邦
  • 发布日期:2021-05-18 10:20:00
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在21世纪电子制造的蓝海里,对于工艺的要求是不断提升的,对品质的要求也是苛刻的,任何对于终端用户的不负责任都可能会对自己造成无法挽回的损失。在智能设备的品质要求中更多的是对电路板(pcba)的要求,那么这里就不得不提回流焊接与波峰焊接这两大工序,那么pcba加工中回流焊接与波峰焊接的区别?

一、回流焊接

回流焊简单来讲就是用在片式元器件贴片的,简称:smt贴片。它是通过先把焊膏印刷在PCB焊盘上,然后用贴片机把元器件贴装到印有焊膏的焊盘上。然后经过回流焊炉把焊膏熔化,然后冷却,凝固。使元器件焊端或者引脚与PCB焊盘实现连接通电的一种工艺。简称回流焊接。

pcba加工

二、波峰接工艺流程

波峰焊接简单来讲就是插件物料的焊接方式,简称:DIP焊接。它的工艺要求是先将插件物料插进相应的焊接孔中,然后通过过炉治具,把电路板送进已经预先熔化的软钎焊料炉中,融化的焊料,经过机械泵或电磁泵的喷流形成焊料波峰,插件料焊点经过波峰会在孔隙中融进锡锡膏,经过冷却凝固首先插件料引脚与导通孔的焊接,以此来实现电气性能。简称:波峰焊接。

目前智能产品的设计中普遍存在回流焊接与波峰焊接并存的现象,这也是smt贴片加工中对混装工艺要求的一个出发点。在smt贴片厂家中都是两种工艺都有的。

深圳市靖邦电子有限公司始终坚持在回流焊和波峰焊接两种工艺的质量出发,通过优化升级设备、优化工艺技术、提升技术手段,把整个PCBA加工的质量做好,做优,以此来践行为用户负责的企业责任。

文章来源:靖邦

文章链接:http://quickfituae.com

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