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浅析:多层堆叠装配的返修流程

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  • 来源:靖邦
  • 发布日期:2021-03-26 10:00:00
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多层堆叠封装又称为:POP,是一个封装在另一个封装上的堆叠。从3D解析图中我们可以看到,很多的POP工艺都是2层以上,复杂程度相当之高。那么在smt贴片加工中POP的质量就变得非常重要。因为POP返修真的相当困难。

贴片中返修已经是一个大难题了,POP的返修更是灾难。首先第一步如何将需要返修的元件移除并成功重新贴片加工,而不影响其他堆叠元件和周围元件及PCB是值得研究的重要课题。

POP返修步骤与BGA返修步骤基本相同。

POP工艺

1、拆除芯片。拆除芯片的正确方法是一次性将POP整体从PCB印制板上取下来。

目前市场上针对POP返修已经开发了一些采用特殊材料制成的卡子,在200℃时会自动弯曲大约2m,能够整体夹住POP,一次性将POP整体从PCB上取下来。

2、清理PCB焊盘。

3、浸蘸状助焊剂或焊。浸蘸要求与贴装POP的方法相同。

4、放置器件。用返修台的真空吸嘴拾取器件,将底部器件贴放在PCB相应的位置,然后遂层取、放置上层器件。Smt加工时注意压力(z轴高度)的控制

5、再流焊。再流焊时需要进行细致地优化设计温度变化曲线。由于返修台再流焊是开在空气中进行的,
散热快,因此更要注意底部热和提高加热效率。流行元件的再流焊要注意全预热,pcb 和芯片必须保持平整和不变形,尽可能缩短液相时间。顶部温度达到265℃会造成芯片封装变形。

文章来源:靖邦

文章链接:http://quickfituae.com

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